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카테고리:
패키지
결과961-970/3099
페이지별 결과:
이름
설명
DFN-8 2.5x2.5x1.0mm pitch 0.5 (ex. STS3x-DIS)
카테고리
제공자
회사
[]
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아니요
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564
추가한 날짜
13 8, 2019
이름
품명
공급업체
NXP
설명
Voltage regulator diodes
카테고리
회사
ARTON
설정
아니요
다운로드
406
추가한 날짜
10 8, 2019
이름
공급업체
Littlefuse
설명
PLED3 PLED9 PLED12 QFN2 3x3
카테고리
제공자
회사
Wasad
설정
아니요
다운로드
88
추가한 날짜
8 8, 2019
설명
Module CC2530 E18-MS1PA1-IPX
카테고리
제공자
회사
Phenikaa Electronics
설정
아니요
다운로드
747
추가한 날짜
5 8, 2019
설명
IC,Sensor,SM,LGA10,UV INDEX LIGHT,WITH I2
카테고리
제공자
회사
AST SCIENCE
설정
아니요
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305
추가한 날짜
4 8, 2019
이름
품명
공급업체
Analog Devices
설명
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
카테고리
제공자
회사
Free Designer
설정
아니요
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36
추가한 날짜
2 8, 2019
이름
품명
공급업체
Analog Devices
설명
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
카테고리
제공자
회사
Free Designer
설정
아니요
다운로드
37
추가한 날짜
2 8, 2019
이름
품명
공급업체
Analog Devices
설명
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
카테고리
제공자
회사
Free Designer
설정
아니요
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247
추가한 날짜
2 8, 2019
품명
공급업체
Texas Instruments
설명
Package FCBGA144 for DACs DAC38RF8xIAAV series from Texas Instruments
카테고리
제공자
회사
Free Designer
설정
아니요
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60
추가한 날짜
2 8, 2019
공급업체
Xilinx
설명
Package FB676 for FPGA Kintex-7
카테고리
제공자
회사
Free Designer
설정
아니요
다운로드
314
추가한 날짜
2 8, 2019