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카테고리:
패키지
결과881-890/3097
페이지별 결과:
이름
품명
공급업체
H5007NL
설명
1000BASE-T Magnetics Module
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
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244
추가한 날짜
17 1, 2020
이름
품명
공급업체
On-Semi
설명
SOD-123F molded component package. 1mm max height
카테고리
제공자
회사
Phase IV Engineering
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아니요
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1594
추가한 날짜
16 1, 2020
공급업체
SUMIDA
설명
SUMIDA CDRH10D60B/T150 (0,8uH ~ 470uH) TYPE POWER INDUCTOR, AEC-Q200 QUALIFIED
카테고리
제공자
회사
Sumida
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아니요
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109
추가한 날짜
13 1, 2020
이름
품명
설명
TDFN8 with 2 fused pins used in SLG59M1709V
카테고리
제공자
회사
vilnius university
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아니요
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139
추가한 날짜
12 1, 2020
이름
품명
설명
SOD-57; pitch12.5mm
카테고리
제공자
회사
ECM
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아니요
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634
추가한 날짜
10 1, 2020
이름
품명
공급업체
Russia
설명
301.8-2, pitch 2.5mm; 8pin
카테고리
제공자
회사
ECM
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아니요
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272
추가한 날짜
10 1, 2020
품명
공급업체
linear
설명
LTC DWG # 05-08-1461 Rev F LT1963AEQ-3.3#TRPBF
카테고리
제공자
회사
vilnius university
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아니요
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1536
추가한 날짜
9 1, 2020
이름
공급업체
Silicon Labs
설명
Quarter size outline package, 24 leads
카테고리
회사
Control Service Hungary Bt.
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아니요
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680
추가한 날짜
3 1, 2020
공급업체
SIMCom
설명
SIM7080G Module with precise package drawing
카테고리
제공자
회사
vilnius university
설정
아니요
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472
추가한 날짜
1 1, 2020
품명
공급업체
SIMCom
설명
SIM868 Module with precise dimensions and appearance
카테고리
제공자
회사
vilnius university
설정
아니요
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459
추가한 날짜
1 1, 2020