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패키지
결과701-710/3096
페이지별 결과:
공급업체
Texas Instruments
설명
BGA 400 (ABJ400A) package of the AFE7686_AFE7444_AFE7422 chips. 17x17x2.65mm, ball 0.5mm, pitch 0.8mm
카테고리
제공자
회사
Private Entrepreneur
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296
추가한 날짜
17 9, 2020
이름
품명
공급업체
Taiyo Yuden
설명
Filter, RF, SAW, 1,1 x 0,9 x0,5 mm, 5 SMD
카테고리
제공자
회사
Bel Power Solutions, s.r.o.
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116
추가한 날짜
17 9, 2020
품명
공급업체
Xilinx
설명
Xilinx KINTEX-7 XC7K series Flip-chip BGA packaged in FFG676 with Lid. Pitch 1mm.
카테고리
제공자
회사
Private Entrepreneur
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571
추가한 날짜
16 9, 2020
공급업체
Intel Digikey Farnell Mouser
설명
Cyclone 10 GX LP FPGA FBGA780 FBA 780 29mm 1mm pitch Intel Altera
카테고리
제공자
회사
vilnius university
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226
추가한 날짜
16 9, 2020
이름
설명
TQFN24-4x5 4x5mm 0.5mm pitch
카테고리
제공자
회사
HSA Systems
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145
추가한 날짜
15 9, 2020
품명
공급업체
STmicroelectronics
설명
VQFN20 QFN20 0.5mm pitch 4x4mm 0.9mm height SPIRIT1 ST STmicroelectronics
카테고리
제공자
회사
vilnius university
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아니요
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784
추가한 날짜
13 9, 2020
공급업체
SiTime
설명
60 MHz to 220 MHz, ±0.5 to ±2.5 ppm, Elite Platform™ Super-TCXO
카테고리
제공자
회사
Speed Design
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167
추가한 날짜
8 9, 2020
이름
설명
PLCC28 Package, Body Size 11.5 x 11.5 mm, High 4.38mm, Pitch 1.27mm.
카테고리
제공자
회사
Freelancer
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아니요
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129
추가한 날짜
7 9, 2020
이름
품명
공급업체
BlueNRG
설명
BlueNRG Balun
카테고리
제공자
회사
Enis ASLAN
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124
추가한 날짜
9 9, 2017
이름
공급업체
Razzaz
설명
X-tal Refrence Tuning Fork
카테고리
제공자
회사
Alphabet
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아니요
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140
추가한 날짜
3 9, 2020