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카테고리:
패키지
결과371-380/3096
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이름
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카테고리
제공자
회사
Siemens Mobility GmbH
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아니요
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0
추가한 날짜
13 7, 2022
이름
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카테고리
제공자
회사
Siemens Mobility GmbH
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아니요
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1
추가한 날짜
13 7, 2022
이름
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카테고리
제공자
회사
Siemens Mobility GmbH
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아니요
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2
추가한 날짜
13 7, 2022
이름
설명
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카테고리
제공자
회사
Siemens Mobility GmbH
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아니요
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0
추가한 날짜
13 7, 2022
이름
설명
Diodes V-QFN4040-17 package
카테고리
제공자
회사
Müller-Elektronik GmbH & Co KG
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30
추가한 날짜
6 7, 2022
설명
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
카테고리
제공자
회사
University of Bristol
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아니요
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79
추가한 날짜
3 7, 2022
품명
공급업체
Wemos
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카테고리
제공자
회사
Home
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아니요
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290
추가한 날짜
26 6, 2022
설명
TSSOP Package, 38-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
카테고리
제공자
회사
Renesas Electronics
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아니요
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81
추가한 날짜
19 6, 2022
설명
TSSOP Package, 28-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
카테고리
제공자
회사
Renesas Electronics
설정
아니요
다운로드
109
추가한 날짜
19 6, 2022
설명
TSSOP Package, 24-Leads, Body 7.8x4.4mm, Pitch 0.65mm
카테고리
제공자
회사
Renesas Electronics
설정
아니요
다운로드
89
추가한 날짜
19 6, 2022