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패키지
결과311-320/3096
페이지별 결과:
설명
WLCSP16, 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm body, SOT8025-1
카테고리
제공자
회사
RBCM
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아니요
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42
추가한 날짜
25 1, 2023
공급업체
FC-135R 32.7680KA-A5
설명
Crystals SMD XTL KHZ +/-20PPM,-40 85C 12.5PF 3K TR
카테고리
제공자
회사
Frelancer
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130
추가한 날짜
24 1, 2023
품명
공급업체
AMAPH1KK-KCR
설명
ARM® Cortex®-M4F Apollo2 Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 1MB (1M x 8) FLASH 49-CSPBGA (2.56x2.56)
카테고리
제공자
회사
Frelancer
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54
추가한 날짜
24 1, 2023
공급업체
Microchip
설명
8-Lead Very, Very Thin Plastic Dual Flat, No Lead Package (RW) - 2x2 mm Body
카테고리
제공자
회사
NacreWare
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94
추가한 날짜
18 1, 2023
이름
품명
공급업체
CJ(????/??)
설명
TO-277 package,Schottky diodes
카테고리
제공자
회사
xdu
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1271
추가한 날짜
17 1, 2023
품명
공급업체
XILINX
설명
FG484 and FGG484 (Artix‐7 FPGAs) Wire‐Bond Fine‐Pitch BGA (1.0 mm Pitch and 0.6mm Ball)
카테고리
제공자
회사
xdu
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356
추가한 날짜
8 1, 2023
이름
설명
Package TO-3PN
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
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102
추가한 날짜
7 1, 2023
이름
설명
Package PDIP8 GW (Case 709AC) for Optocouplers
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
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170
추가한 날짜
4 1, 2023
이름
공급업체
TSOP-44 II
설명
44-Pin mini TSOP (Type II) Package for SRAM memory
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
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166
추가한 날짜
4 1, 2023
품명
공급업체
Murata Power Solutions
설명
Shunt Numérique - Murata Power Solutions 20 A max, sortie 50mV ±0,25 %
카테고리
제공자
회사
FRANCELOG
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22
추가한 날짜
3 1, 2023