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패키지
결과311-320/3095
페이지별 결과:
품명
공급업체
XILINX
설명
FG484 and FGG484 (Artix‐7 FPGAs) Wire‐Bond Fine‐Pitch BGA (1.0 mm Pitch and 0.6mm Ball)
카테고리
제공자
회사
xdu
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아니요
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345
추가한 날짜
8 1, 2023
이름
설명
Package TO-3PN
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
다운로드
99
추가한 날짜
7 1, 2023
이름
설명
Package PDIP8 GW (Case 709AC) for Optocouplers
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
다운로드
163
추가한 날짜
4 1, 2023
이름
공급업체
TSOP-44 II
설명
44-Pin mini TSOP (Type II) Package for SRAM memory
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
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162
추가한 날짜
4 1, 2023
품명
공급업체
Murata Power Solutions
설명
Shunt Numérique - Murata Power Solutions 20 A max, sortie 50mV ±0,25 %
카테고리
제공자
회사
FRANCELOG
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아니요
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22
추가한 날짜
3 1, 2023
이름
품명
공급업체
Watterott
설명
Heatsink 9 x 9 x 12 mm specially made for SilentStepStick stepper motor drivers
카테고리
제공자
회사
FRANCELOG
설정
아니요
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21
추가한 날짜
3 1, 2023
이름
품명
공급업체
Walsin
설명
Fusibles pour montage en surface 0603 A500 AB 500mA 36V
카테고리
제공자
회사
FRANCELOG
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아니요
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18
추가한 날짜
3 1, 2023
품명
공급업체
ABL / Jacs Koopman
설명
Dissipateur thermique ABL Components 250 x 119 x 63mm, 0.5K/W
카테고리
제공자
회사
FRANCELOG
설정
아니요
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15
추가한 날짜
3 1, 2023
이름
설명
Boîtier SO-6 5 pins
카테고리
제공자
회사
FRANCELOG
설정
아니요
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230
추가한 날짜
3 1, 2023
이름
설명
제공되지 않음
카테고리
제공자
회사
companies
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아니요
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3
추가한 날짜
3 1, 2023