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카테고리:
패키지
결과2421-2430/3074
페이지별 결과:
이름
품명
공급업체
Generic
설명
DO-15 Plastic vertical, .100 inch
카테고리
제공자
회사
Embratel
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아니요
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1880
추가한 날짜
16 1, 2012
품명
공급업체
Generic
설명
R38 Package for xtal of 32,768 kHz, .100 inch
카테고리
제공자
회사
Embratel
설정
아니요
다운로드
2398
추가한 날짜
16 1, 2012
이름
품명
공급업체
Generic
설명
DO-35 glass package, pitch .300 inch
카테고리
제공자
회사
Embratel
설정
아니요
다운로드
1757
추가한 날짜
16 1, 2012
설명
제공되지 않음
카테고리
제공자
회사
semiconductor
설정
아니요
다운로드
14
추가한 날짜
12 1, 2012
공급업체
ASM
설명
제공되지 않음
카테고리
제공자
회사
semiconductor
설정
아니요
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15
추가한 날짜
12 1, 2012
이름
품명
공급업체
Generic
설명
DO-201AD Footprint, pitch 600 mils
카테고리
제공자
회사
Embratel
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아니요
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3990
추가한 날짜
11 1, 2012
이름
품명
설명
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 200 mils
카테고리
제공자
회사
Embratel
설정
아니요
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2546
추가한 날짜
11 1, 2012
이름
설명
Just the board outline, mount hole locations, and clearance massing underneath for soldered protrusions. I made it to go into a simple platform mount, so the topside components weren't important for the model. At some point I'll update this... if someone else doesn't do so first!
카테고리
제공자
회사
Akerworks Inc.
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아니요
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206
추가한 날짜
9 1, 2012
품명
공급업체
Elsner Benjamin
설명
CI in DIP-40 Package with the Microchip Logo
카테고리
회사
EISC
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아니요
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3353
추가한 날짜
5 1, 2012
이름
품명
공급업체
TI''s R-PDSO-G8 Package
설명
제공되지 않음
카테고리
제공자
회사
Tsinghua University
설정
아니요
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1292
추가한 날짜
3 1, 2012