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카테고리:
패키지
결과231-240/3095
페이지별 결과:
이름
품명
공급업체
NXP
설명
HVQFN24, plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3 mm x 3 mm x 0.85 mm
카테고리
제공자
회사
Winbond
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28
추가한 날짜
3 12, 2023
공급업체
TAIYO YUDEN
설명
NRS5024T Inductor, Body Size 5.10 x 5.10mm, High 2.4mm.
카테고리
제공자
회사
Freelancer
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72
추가한 날짜
8 11, 2023
이름
설명
TO-251A Package, Body Size 6.6 x 6.1mm, High 8.15mm, Pitch 2.285mm.
카테고리
제공자
회사
Freelancer
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64
추가한 날짜
2 12, 2023
공급업체
FERROCORE
설명
DJNR5020 Series Inductor, Body Size 5.1 x 5.1mm, High 2.0mm.
카테고리
제공자
회사
Freelancer
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184
추가한 날짜
25 11, 2023
공급업체
FERROCORE
설명
SMD Power Inductor DER0703 Series, Body Size 7.6 x 7.6mm, High 3.5mm.
카테고리
제공자
회사
Freelancer
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36
추가한 날짜
25 11, 2023
이름
품명
공급업체
PG676A
설명
Package PG676A for GW5AT-138. 27mm x 27mm, 676 ball. Used UG983 reference
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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28
추가한 날짜
9 11, 2023
이름
설명
MBGA383 Package - 13mm x 13mm.
카테고리
회사
Bits & Pieces LLC
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4
추가한 날짜
8 11, 2023
이름
품명
공급업체
QFN-76, 0.4mm pitch
설명
Package QFN-76, 9mm x 9mm, 0.4mm pitch, for FT601Q
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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141
추가한 날짜
28 10, 2023
이름
품명
공급업체
QFN-56, 0.4 mm pitch
설명
Package QFN-56, 7mm x 7mm, 0.4mm pitch for FT600Q
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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177
추가한 날짜
28 10, 2023
공급업체
Motor City Stamping, Inc.
설명
This is my integration
카테고리
제공자
회사
Motor City Stamping Inc
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0
추가한 날짜
28 10, 2023