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카테고리:
패키지
결과2121-2130/3074
페이지별 결과:
공급업체
General Use
설명
SMA, 5.5mm x 2.8mm x 2.6mm (LxWxH)
카테고리
제공자
회사
Neways Technology
설정
아니요
다운로드
10489
추가한 날짜
6 6, 2013
공급업체
General Use
설명
SMC, 8.2mm x 6.1mm x 2.4mm (LxWxH)
카테고리
제공자
회사
Neways Technology
설정
아니요
다운로드
9448
추가한 날짜
6 6, 2013
이름
공급업체
General Use
설명
SOD123 , 3.7mm x 1.6mm x 1.4mm (LxWxH)
카테고리
제공자
회사
Neways Technology
설정
아니요
다운로드
5586
추가한 날짜
6 6, 2013
이름
공급업체
General Use
설명
SOP4, Pitch 2.54mm, Lead Span 6.65mm, Height 2.9mm
카테고리
제공자
회사
Neways Technology
설정
아니요
다운로드
8039
추가한 날짜
6 6, 2013
이름
공급업체
General Use
설명
SOD323, 2.5mm x 1.3mm x 1.1mm (LxWxH)
카테고리
제공자
회사
Neways Technology
설정
아니요
다운로드
4393
추가한 날짜
6 6, 2013
이름
품명
공급업체
TI
설명
UFBGA 1.0X1.5MM 6BGA
카테고리
제공자
회사
Crane Electronics
설정
아니요
다운로드
367
추가한 날짜
6 6, 2013
품명
공급업체
ST
설명
UFDFPN8 (MLP8) - 8-lead ultra thin fine pitch dual flat no lead package
카테고리
제공자
회사
PPK
설정
아니요
다운로드
1062
추가한 날짜
4 6, 2013
품명
공급업체
Vishay
설명
TO-247 modified
카테고리
제공자
회사
William Brooks CID+
설정
아니요
다운로드
1135
추가한 날짜
30 5, 2013
품명
공급업체
Texas Instruments
설명
SN75DP139 / QFN40 5x5mm 0.4mm Pitch Package
카테고리
제공자
회사
PPK
설정
아니요
다운로드
3819
추가한 날짜
29 5, 2013
이름
품명
공급업체
Intersil
설명
It would be great if someone can make me a .step file for this package (20 Lead QSOP)http://www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/fn79/fn7954.pdf
카테고리
제공자
회사
Beere
설정
아니요
다운로드
1209
추가한 날짜
25 5, 2013