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패키지
결과961-970/3096
페이지별 결과:
설명
Module CC2530 E18-MS1PA1-IPX
카테고리
제공자
회사
Phenikaa Electronics
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아니요
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747
추가한 날짜
5 8, 2019
설명
IC,Sensor,SM,LGA10,UV INDEX LIGHT,WITH I2
카테고리
제공자
회사
AST SCIENCE
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아니요
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304
추가한 날짜
4 8, 2019
이름
품명
공급업체
Analog Devices
설명
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
다운로드
36
추가한 날짜
2 8, 2019
이름
품명
공급업체
Analog Devices
설명
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
카테고리
제공자
회사
Free Designer
설정
아니요
다운로드
37
추가한 날짜
2 8, 2019
이름
품명
공급업체
Analog Devices
설명
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
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247
추가한 날짜
2 8, 2019
품명
공급업체
Texas Instruments
설명
Package FCBGA144 for DACs DAC38RF8xIAAV series from Texas Instruments
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
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60
추가한 날짜
2 8, 2019
공급업체
Xilinx
설명
Package FB676 for FPGA Kintex-7
카테고리
제공자
회사
Free Designer
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아니요
다운로드
314
추가한 날짜
2 8, 2019
공급업체
Xilinx
설명
Package FB484 for FPGA Kintex-7
카테고리
제공자
회사
Free Designer
설정
아니요
다운로드
204
추가한 날짜
2 8, 2019
공급업체
Xilinx
설명
Package FB484 for FPGA Artix-7
카테고리
제공자
회사
Free Designer
설정
아니요
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265
추가한 날짜
2 8, 2019
공급업체
ON
설명
DFN8, 3x3mm, CASE 506DB
카테고리
제공자
회사
RBCM
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아니요
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109
추가한 날짜
30 7, 2019