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결과2911-2920/3071
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페이지별 결과:
이름
품명
공급업체
National Semiconductor
설명
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
카테고리
제공자
회사
Wi-CUE ltd
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아니요
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1014
추가한 날짜
24 7, 2009
이름
품명
공급업체
Fairchild Semiconductor
설명
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
카테고리
제공자
회사
Wi-CUE ltd
설정
아니요
다운로드
4499
추가한 날짜
24 7, 2009
이름
제목
SOT505-2
품명
공급업체
NXP Semiconductors
설명
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
카테고리
제공자
회사
Wi-CUE ltd
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아니요
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4665
추가한 날짜
22 7, 2009
이름
제목
1210 Inductor
품명
공급업체
TAIYO YUDEN
설명
1210 Inductor
카테고리
제공자
회사
-
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아니요
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2715
추가한 날짜
20 7, 2009
이름
제목
MELF Package
품명
공급업체
Various
설명
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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2321
추가한 날짜
20 7, 2009
이름
제목
CSTCE-G
품명
공급업체
Murata
설명
제공되지 않음
카테고리
제공자
회사
Wi-CUE ltd
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아니요
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2955
추가한 날짜
19 7, 2009
이름
제목
CAP3225(1210)
품명
공급업체
Samsung
설명
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
카테고리
제공자
회사
Wi-CUE ltd
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아니요
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2860
추가한 날짜
17 7, 2009
이름
품명
공급업체
Texas Instruments
설명
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
카테고리
제공자
회사
Wi-CUE ltd
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아니요
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7738
추가한 날짜
12 7, 2009
이름
품명
공급업체
Fairchild Semiconductor
설명
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
카테고리
제공자
회사
Wi-CUE ltd
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아니요
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12872
추가한 날짜
11 7, 2009
이름
제목
TSSOP14
품명
공급업체
Fairchild Semiconductor
설명
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
카테고리
제공자
회사
Wi-CUE ltd
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아니요
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13272
추가한 날짜
10 7, 2009