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카테고리:
패키지
결과2351-2360/3097
페이지별 결과:
이름
품명
공급업체
National Semiconductor Corporation
설명
TO-220-7 Package
카테고리
제공자
회사
PComplex
설정
아니요
다운로드
987
추가한 날짜
4 5, 2012
공급업체
Bourns, ABC Taiwan Electronics Corp.
설명
Wound Chip Inductor
카테고리
제공자
회사
PComplex
설정
아니요
다운로드
2247
추가한 날짜
4 5, 2012
이름
품명
공급업체
IXYS
설명
제공되지 않음
카테고리
제공자
회사
Energy-t
설정
아니요
다운로드
385
추가한 날짜
3 5, 2012
이름
설명
40-pin qfn package with 0.5mm pitch. 6x6x1mm
카테고리
제공자
회사
KTIPM
설정
아니요
다운로드
1600
추가한 날짜
1 5, 2012
이름
품명
공급업체
BOURNS
설명
2.2uH INDUCTOR
카테고리
제공자
회사
PPK
설정
아니요
다운로드
460
추가한 날짜
26 4, 2012
설명
BGA 324 18x18mm 1mm pitch
카테고리
제공자
회사
.
설정
아니요
다운로드
901
추가한 날짜
26 4, 2012
품명
공급업체
Hamamatsu
설명
Light Modulation photo IC S7136-10
카테고리
제공자
회사
.
설정
아니요
다운로드
149
추가한 날짜
26 4, 2012
이름
공급업체
NXP
설명
LQFP-44 10mm x 10mm x 1.4mm
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
다운로드
3104
추가한 날짜
25 4, 2012
이름
공급업체
NXP
설명
SOT386-1 LQFP-100 14mm x 14mm x 1mm
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
다운로드
3701
추가한 날짜
25 4, 2012
품명
공급업체
TAIWAN Semiconductor
설명
Single Phase 4.0AMPS. Glass Passivated Bridge Rectifiers.
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
설정
아니요
다운로드
741
추가한 날짜
20 4, 2012