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카테고리:
패키지
결과211-220/3084
페이지별 결과:
이름
공급업체
Alpha & Omega Semiconductor
설명
DFN5x6_8L_EP1 Single Mosfet Package, Body Size 5.20 x 5.55mm, Height 1mm, Pitch 1.27mm.
카테고리
제공자
회사
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602
추가한 날짜
15 6, 2023
이름
설명
QFN 40 Package, Body Size 5.0 x 5.0mm, High 0.9mm, Pitch 0.4mm, EP 3.6 x 3.6mm.
카테고리
제공자
회사
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754
추가한 날짜
30 6, 2023
공급업체
SUMIDA
설명
CDRH4D28 Power Inductor, Body Size 4.7 x 4.7mm, High 3mm.
카테고리
제공자
회사
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131
추가한 날짜
17 7, 2023
이름
설명
Body 9,9x6x1,75 mm, 16-pin, Pitch 1.27 mm
카테고리
제공자
회사
Beere
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49
추가한 날짜
17 12, 2023
이름
설명
LCC 28 Package, Body Size 11.4 x 11.4mm, High 2.0mm, Pitch 1.27mm.
카테고리
제공자
회사
Freelancer
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31
추가한 날짜
9 11, 2023
이름
공급업체
Alpha & Omega Semiconductor
설명
DFN3X3A-8L-EP1 Single Mosfet Package, Body Size 3.0 x 3.0mm, High 0.9mm, Pitch 0.65mm.
카테고리
제공자
회사
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245
추가한 날짜
22 8, 2023
이름
공급업체
Alpha & Omega Semiconductor
설명
DFN5X6B_8L Package, Dual Mosfet, Body Size 5.20 x 5.55mm, High 1mm, Pitch 1.27mm.
카테고리
제공자
회사
Freelancer
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아니요
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111
추가한 날짜
9 12, 2023
이름
설명
CLCC 44 Ceramic Package J- Lead, Body Size 16.51 x 16.51mm, High 3.45mm, Pitch 1.27mm.
카테고리
제공자
회사
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41
추가한 날짜
6 12, 2023
공급업체
IDT
설명
XL Family Crystal Oscilator, XO Option, Body Size 3.2 x 2.5mm, High 1mm, Pitch 1.07mm.
카테고리
제공자
회사
Freelancer
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61
추가한 날짜
4 12, 2023
이름
품명
공급업체
NXP
설명
HVQFN24, plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3 mm x 3 mm x 0.85 mm
카테고리
제공자
회사
Winbond
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25
추가한 날짜
3 12, 2023