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카테고리:
패키지
결과1011-1020/3099
페이지별 결과:
설명
Two lead TO−220B CASE 221B package used for diodes.
카테고리
제공자
회사
Epics
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아니요
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234
추가한 날짜
1 7, 2019
품명
공급업체
Johanson Technology
설명
CC112x / CC120x Balun 10 Way 0805
카테고리
제공자
회사
Ignys
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아니요
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93
추가한 날짜
1 7, 2019
설명
64-pin QFN, package size 8x8x0.8mm, pitch 0.4mm, exposed pad 6.5x6.5mm
카테고리
제공자
회사
i-Novative GmbH
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아니요
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959
추가한 날짜
30 6, 2019
품명
공급업체
Microchip
설명
64-pin QFN, package size 8x8x0.8mm, pitch 0.4mm, exposed pad 4.2x4.2mm
카테고리
제공자
회사
i-Novative GmbH
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아니요
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724
추가한 날짜
30 6, 2019
설명
64-ball LFBGA, package size 8x8x1.46mm, pitch 0.8mm
카테고리
제공자
회사
i-Novative GmbH
설정
아니요
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136
추가한 날짜
29 6, 2019
설명
64-ball FBGA, package size 7x7x1.46mm, pitch 0.8mm
카테고리
제공자
회사
i-Novative GmbH
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아니요
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186
추가한 날짜
29 6, 2019
품명
공급업체
STMicroelectronics
설명
EEPROM Memory IC, 5-UFDFPN (1.7x1.4)
카테고리
제공자
회사
Circuit Design
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아니요
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114
추가한 날짜
28 6, 2019
품명
공급업체
TXC
설명
3.2x2.5 Crystal oscillatorspecifically 7Q series
카테고리
제공자
회사
secoin
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아니요
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320
추가한 날짜
23 6, 2019
품명
공급업체
Texas Instruments
설명
TSOP, 8-Leads, Body 3.00x3.00mm, Pitch 0.65mm, Thermal Pad 1.89x1.57mm, IPC Medium Density
카테고리
제공자
회사
Topcon Agriculture
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238
추가한 날짜
17 6, 2019
이름
품명
공급업체
CDRH103R
설명
Sumida Inductor CDRH103R
카테고리
제공자
회사
Abuse
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아니요
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114
추가한 날짜
15 6, 2019