Kenneth Kosin

파트(58)
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분류 기준:
이름
공급업체
NXP
설명
LQFP-48 SOT313-2 7mm x 7mm x 1.4mm 0.5mm lead spacing
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
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아니요
다운로드
5226
추가한 날짜
4 5, 2012
이름
공급업체
NXP
설명
LQFP-44 10mm x 10mm x 1.4mm
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
다운로드
3006
추가한 날짜
25 4, 2012
이름
공급업체
NXP
설명
SOT386-1 LQFP-100 14mm x 14mm x 1mm
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
다운로드
3662
추가한 날짜
25 4, 2012
이름
품명
공급업체
Diode Inc
설명
PowerDI-123, without pad please
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
다운로드
4445
추가한 날짜
4 12, 2010
이름
품명
공급업체
CC2533
설명
QFN-40 package 6x6mm size with thermal pad. pitch 0.5 mmhttp://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/cc2533.html#technicaldocuments
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
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아니요
다운로드
1906
추가한 날짜
27 11, 2010
이름
품명
공급업체
Micron
설명
제공되지 않음
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
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1463
추가한 날짜
26 11, 2010
이름
품명
공급업체
Any
설명
TSOP48 standard. Commom package of chip memories.
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
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2526
추가한 날짜
15 11, 2010
이름
품명
공급업체
Texas Instruments
설명
this is an 8 pin DRG no lead package with a heat tab and is 3mm x3mm square
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
다운로드
357
추가한 날짜
6 11, 2010
이름
품명
공급업체
Micrel
설명
I am looking for the STEP model for the SPAK-7 lead devices.Any help appreciated.
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
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262
추가한 날짜
1 11, 2010
이름
공급업체
NXP
설명
JEDEC MO-150
카테고리
제공자
회사
International Communications Group
설정
아니요
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2614
추가한 날짜
24 10, 2010