Marco Gissi

결과261-270/387
페이지별 결과:
분류 기준:
품명
공급업체
KOA/Speer
설명
Resistor Network, Package CN2B2
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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359
추가한 날짜
17 12, 2009
품명
공급업체
KOA/Speer
설명
Resistor Network, Package CN2B8
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
설정
아니요
다운로드
634
추가한 날짜
17 12, 2009
품명
공급업체
KOA/Speer
설명
Resistor Network, Package CND2B10
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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501
추가한 날짜
17 12, 2009
제목
Package LFBGA-217
품명
공급업체
Various
설명
Package LFBGA (BGA) 217 ball; Body size 15x15x1.4mm; Pitch 0.8mm
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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961
추가한 날짜
27 11, 2009
이름
제목
Package QFN-20 (QFN20)
품명
공급업체
Various
설명
Package QFN-20; Body size 3.0x3.0x0.6mm; Pitch 0.5mm
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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7015
추가한 날짜
27 11, 2009
제목
IEEE1394, Vertical, Through Hole
품명
공급업체
AMP/Tyco
설명
제공되지 않음
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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178
추가한 날짜
9 11, 2009
이름
제목
Package MultiPowerSO-30 (Generic)
품명
공급업체
Various
설명
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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339
추가한 날짜
13 10, 2009
이름
제목
Package MultiPowerSO-30
품명
공급업체
ST Microelectronics
설명
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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1002
추가한 날짜
13 10, 2009
품명
공급업체
Various
설명
Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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6539
추가한 날짜
12 10, 2009
이름
제목
Package PQFP64 Thermal Pad
품명
공급업체
Various
설명
Package PQFP64 (PQFP-64) with exposed thermal pad; Body size 10x10x1.0mm; Pitch 0.5mm
카테고리
제공자
회사
GER Elettronica s.r.l.
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아니요
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1753
추가한 날짜
12 10, 2009