Peter Javorsky

파트(231)
결과21-30/231
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분류 기준:
이름
설명
M2 Module 3042-S3-B, Body Size 30 x 42mm, High 1.5mm on Top Side, B-Key, 6 Antennas.
카테고리
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49
추가한 날짜
15 1, 2025
이름
공급업체
MICRON
설명
TFBGA-200 Ball Package, Micron LPDDR4 SDRAM, Body Size 14.5 x 10mm, High 1.1mm, Pitch 0.8 x 0.65mm.
카테고리
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89
추가한 날짜
13 1, 2025
이름
공급업체
TEXAS INSTRUMENTS
설명
TPS65987D USBC Power Delivery IC, Body Size 7.0 x 7.0mm, High 1.0mm, Pitch 0.4mm.
카테고리
제공자
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3
추가한 날짜
15 10, 2024
이름
설명
mini-PCIe Full Card, Body Size 30 x 50.95mm, High Top 2.4mm, High Bottom 1.35mm.
카테고리
제공자
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23
추가한 날짜
30 9, 2024
이름
설명
DFN 14 Package, Body Size 4.0 x 3.0mm, Pitch 0.5mm, High 0.8mm.
카테고리
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14
추가한 날짜
24 9, 2024
이름
품명
공급업체
Lite on
설명
Optocoupler LTV-847, Body Size 19.84 x 6.5mm, High 4.6mm, Pitch 2.54mm.
카테고리
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26
추가한 날짜
9 9, 2024
이름
설명
CLF5030 Power Inductor, Body Size 5.3 x 5mm, High 3mm.
카테고리
제공자
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17
추가한 날짜
3 9, 2024
이름
공급업체
Alpha & Omega Semiconductor
설명
DFN3X3B_10L_EP1 Package, Body Size 3.0 x 3.0mm, High 1.0mm, Pitch 0.5mm.
카테고리
제공자
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14
추가한 날짜
26 8, 2024
이름
공급업체
TDK
설명
B82477G4 Power Inductor, Body Size 12.8 x 12.8mm, High 8mm.
카테고리
제공자
회사
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52
추가한 날짜
19 8, 2024
이름
품명
공급업체
Alpha&Omega Semiconductor
설명
QFN3X3_18L_EP2_S Package, Body Size 3.0 x 3.0mm, High 0.65mm, Pitch 0.5mm. Recomended Land Pattern for this part is in my 2D block section.
카테고리
제공자
회사
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9
추가한 날짜
3 8, 2024